稳定。稳定。Stäubli.

我们通过永不漂移的连接帮助保护等离子体工艺产量。

满足半导体制造全生命周期要求

从前道光刻、等离子刻蚀、CVD沉积、离子注入，到后道测试，半导体制造流程的每一个环节都依赖电气连接，而这些连接必须保持性能一致与低电阻漂移，避免非计划停机。

了解您的设备在半导体制造流程中的位置，探索史陶比尔如何通过合适的电连接解决方案保障工艺稳定运行。

快速链接：

关键工艺连接

史陶比尔如何为您的工艺提供支持

了解您的设备所处的半导体工艺环节，探索史陶比尔如何应对关键电连接挑战。

1.1 热处理设备

专为加热电源设计的连接方案，可在设备连续运行超过10年的情况下保持 ±0.25°C 的温度均匀性，即使在等离子体和 RIE 环境中也能稳定运行。

1.2 沉积设备

针对腔室辅助系统接口设计，可承受长期反复热循环而不会增加维护需求，并在整个 CVD、PVD 和 ALD 工艺窗口内保持稳定的接触性能和极低的接触电阻变化。

1.3 光刻设备

专为新一代光刻设备开发的高压及高精度信号连接解决方案。

1.4 刻蚀设备

用于射频传输及工艺腔体辅助系统的连接器，可在设备全生命周期内保持等离子体均匀性。50Ω射频路径中的极低阻抗不连续性，确保从首片晶圆到末片晶圆始终保持一致的刻蚀速率。

1.5 离子注入设备

针对离子注入系统所需的超高电压和真空环境设计的高压连接解决方案。其表面质量和洁净度可满足离子注入设备对颗粒污染的严苛要求。

1.6 CMP设备

用于电机电源及终点检测接口的连接解决方案，可承受平坦化系统中的振动和化学介质影响，并确保关键测量接口的信号稳定性。

1.7 湿法工艺设备

集成流体传输与电气连接的一体化解决方案，由单一供应商提供流体接头和电气接口，适用于清洗及湿法刻蚀设备。

2.1 测试与量测设备

面向ATE和晶圆探针系统的高可靠测试接口，支持超过100,000次插拔循环，并在设备全生命周期内保持稳定的信号完整性和接触性能，确保测量结果的可靠性和一致性。

2.2 组装与先进封装

模块化连接器集成电源、信号和数据传输，减少连接点和潜在风险点，缩短设备装配时间，满足先进封装产线的灵活生产需求。

2.3 传统封装（键合、切割、研磨）

适用于键合、切割和研磨设备的标准化电源与信号接口，凭借出色的尺寸一致性和接触稳定性，满足大批量芯片封装和引线键合生产需求。

射频电源与子系统

连接器可在热循环工况下最大限度降低50Ω射频功率路径中的阻抗不连续性，确保射频功率稳定传输至等离子体腔室。我们根据您的设计规格选择适合刻蚀和沉积设备的连接组件。

设施和自动化

洁净室兼容连接器在 ISO Class 5 洁净车间生产，可通过客户定制化认证满足更高洁净等级要求，并按需提供释气及颗粒表征数据。

晶圆厂运维

集成电源、信号和气动接口的自动化连接解决方案，满足高运行周期和低维护需求。产品已通过主流OEM客户的验证，并提供15年以上零部件供应保障及符合审核要求的文档支持。

没找到对应的工艺环节？我们的应用工程团队覆盖整个半导体设备领域，欢迎告诉我们您的应用场景。

您当前面临什么挑战？

我们围绕您最关注的问题提供支持。

无论您是在开发新平台，优化现有设备，还是解决晶圆厂现场问题，我们都围绕三大关键应用需求提供支持。

快速解决关键故障

新设备平台开发

改进现有设备

您需要准确识别连接失效的根本原因，快速获得替换部件，并验证其能够有效消除特定失效模式。

您需要在设计初期获得应用工程支持。无论是热管理、射频还是高压环境，我们都能协助您定义合适的连接接口，并提供丰富且经过验证的连接解决方案，帮助实现目标性能。

无论是工艺升级、产能提升，还是更换老化连接器，您都需要兼容现有系统的解决方案，在提升性能的同时避免重新进行整机认证。

面向应用的解决方案

覆盖全规格需求的一站式供应商

从标准产品到定制开发，无论您的需求如何，始终享有专业的应用支持和稳定的供货保障。

标准产品组合

我们的标准产品组合涵盖紧凑型非绝缘连接器和无泄漏流体接头，可为半导体设备中空间受限且对污染敏感的应用环境提供成熟可靠的标准解决方案。

圆形非绝缘连接器
流体连接器

按需配置

基于成熟的模块化产品平台，我们的按需配置解决方案能够灵活满足不同应用场景和性能需求。CombiTac 模块化连接器系统可将电源、信号、数据和气路集成于单一接口，支持在线配置，并可直接导入BOM。

CombiTac模块化连接器

定制开发（ETO）

依托全球200多名工程师团队，我们为您的应用量身定制解决方案。结合在半导体以及医疗、电池测试和能源领域的丰富经验，我们能够应对高温、射频、高电压和洁净环境等复杂挑战。

平台级电气性能，为设备全生命周期可靠运行而打造

作为史陶比尔半导体产品核心的 MULTILAM 接触技术，其设计目标只有一个：即使微小至 mΩ 级的电阻漂移也可能影响工艺良率的环境中，依然能够在数百万次设备循环运行下保持稳定电气连接。这些工程设计支撑着每一项性能指标，也是领先OEM厂商在对连接性能零容忍的应用中选择史陶比尔的原因。

热稳定性高达 350°C

NiBe 和 CuCrZr 触点合金可在持续高温下抵抗应力松弛，在炉管接口和等离子体腔体附近经历数千次热循环后，仍能保持稳定接触力和低接触电阻。

100K+插拔寿命

MULTILAM 接触技术的自清洁作用可去除导致电阻漂移的表面氧化层，在连接器经历数十万次插拔的测试与测量环境中，依然保持稳定性能。

洁净室制造能力

史陶比尔中国工厂按照 ISO Class 5（Class 100）洁净室标准运行，并根据与半导体客户的合作需求，持续投入更高等级洁净能力的认证与建设。

全球支持，15+ 年零件供应

我们在全球范围内制造，并得到遍布 28 个国家/地区的销售和服务团队的支持。组件可用性保证超过 15 年，以匹配半导体设备的生命周期。

接触电阻稳定低于 1 mΩ

双曲面接触结构形成多个并联导电路径，接触电阻约为单点接触设计的一半，并在长期使用过程中保持稳定性能。

CombiTac 模块化设计

将电源、信号、数据、气动和流体连接集成于单一模块化接口。使用在线配置器根据您的确切要求进行配置，输出可直接放入您的 BOM 中。

为什么客户信赖史陶比尔

✓

ISO 9001 认证

遵循瑞士制造标准，满足审计要求。

350°C

工作温度

⧖

15+ 年可用性

覆盖设备全生命周期的组件供应。

额定

100K+

插拔次数

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应用工程

专业工程团队协同开发。

已验证

<1 mΩ

接触电阻

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28 个国家/地区

设备制造与部署地均可获得本地支持。

130+年

工程技术沉淀

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130+ 年传承

家族企业，长期可信赖的合作伙伴。

为什么客户信赖史陶比尔

常见问题

工程师最关心的问题

解答半导体OEM客户最关注的技术问题。

我们的中国工厂按照 Class 100（ISO 5）洁净室标准运行。基于现有半导体客户项目，我们正持续推进更高洁净等级认证。对于需要颗粒释放或低释气数据的应用，我们可与客户共同开展针对具体应用的验证工作。

针对 13.56 MHz 的实验室验证正在进行中。目前，我们的建议主要基于 MULTILAM 接触技术的物理特性，尤其是其双曲面接触结构可有效降低连接点处的阻抗不连续性，并参考在其他射频应用中的验证结果。当实验室测试数据可用后，我们将正式发布。

我们拥有130多年的连接器工程经验，并在医疗、测试测量及能源等行业积累了丰富的应用实践。这些行业与半导体设备一样，对热管理、射频性能和产品可靠性有着严苛要求。电接触的物理原理不会因行业而改变，真正的差异在于应用环境。因此，我们正持续投入洁净室能力建设、半导体应用工程团队以及专项验证项目。我们坦诚仍处于半导体行业发展初期，但我们的投入是长期而坚定的。

我们在瑞士和中国设有制造基地，并在28个国家提供销售与服务支持。我们通过 ISO 9001 认证，并承诺关键部件15年以上持续供应。针对半导体行业特殊的供应链需求，我们备有专属库存，并可与客户共同制定 VMI（供应商管理库存）方案。

ASTM E595 释气测试及颗粒物特性分析正在推进中。对于当前需要此类数据的应用，我们会与客户共同开展针对具体应用的验证工作。在相关测试完成后，我们将发布标准化测试数据。

标准 CombiTac 配置可通过我们的在线配置器完成选型，并可按照标准交付周期提供。对于定制化配置，我们的应用工程团队将根据您的具体需求进行技术评估和方案定义。原型样品的交付周期将在初步技术沟通后确定。