AI数据中心全链路史陶比尔快接解决方案

AI驱动数据中心变革，液冷成为关键挑战

人工智能（AI）、高性能计算（HPC）以及加速计算正不断将数据中心基础设施推向极限。随着GPU及各类加速器技术路线的持续演进，现代AI机架的功率密度已远远超过100 kW，甚至最高可达到785 kW，使传统风冷方案难以满足散热需求。

在Supercomputing大会上，业内专家达成了明确共识：液冷已成为支撑大规模AI算力不可或缺的关键技术。通过在超高功率密度下高效散热，液冷不仅能够降低能源消耗、优化PUE，还可在有限空间内实现更高的算力密度，同时提升系统的整体可靠性与运行稳定性。

然而，液冷系统的稳定运行离不开安全、高效、可靠的液冷快速接头解决方案。从manifold、服务器节点，到CDU及泵系统接口，每一个关键节点都依赖高性能、无泄漏的快速接头来保障系统顺畅运行。在本次Supercomputing大会的访谈中，史陶比尔数据中心领域专家深入解读了公司如何通过先进的液冷快速连接解决方案，全面支持各类液冷应用场景，助力数据中心持续演进。

原因

液冷系统不仅关乎管路与冷却液，还在于管路连接技术。

快速接头发挥着至关重要的作用：

• 支持数据中心模块化设计
• 实现快速部署与高效维护
• 防止冷却液泄露
• 保护高价值IT设备
• 保障运维人员安全

缺乏可靠的快速接头，液冷系统将难以实现规模化部署、无法确保系统安全运行，也难以满足数据中心对高可用性的要求。

二次侧主管路 —— 高功率机架冷却

针对高达785 kW的AI机架散热需求，史陶比尔提供大口径（2英寸）快速接头专为以下应用场景设计：

• 大流量传输
• 高压工况
• 插拔过程中实现最大可靠性

我们的互锁球阀可确保冷却液的安全、高效循环运行。

Manifold  – OCP inspired认证

在Manifold部分，史陶比尔提供：

• 基于OPC规范的UQD and UQDB 快速接头,

可实现:

• 模块化设计与灵活扩展能力
• 快捷安装与便捷维护
• 在高密度环境下确保安全、无滴漏运行