2026 年 6 月
人工智能的加速正在进入新阶段。随着为下一代AI 工厂提供支持的 NVIDIA Vera Rubin 平台的升级,全球数据中心正在为前所未有的规模和性能要求做准备。
随着人工智能基础设施进入全面生产阶段,一个现实是明确的:液冷不再是可选项,它对于确保高密度计算环境中的性能、效率和可靠性至关重要。
史陶比尔已经准备好了。
NVIDIA Vera Rubin 架构引入了一种全新的方法: POD 规模系统,其中多个机架作为一台 AI 超级计算机共同运行。
这些人工智能工厂依赖于:
单个 Vera Rubin POD 可以组合数十个机架,提供极高的性能和效率,同时将基础设施要求推向全新高度。
这种演变给数据中心设计带来了新的限制,尤其是在 热管理方面,液冷成为系统性能的支柱。
史陶比尔已准备好通过高性能液冷快速接头,支持人工智能基础设施
没有可靠的快速连接器, 液冷系统就无法高效扩展、安全运行或满足正常运行时间预期。
从芯片服务器到光模块,史陶比尔为数据中心液冷系统所有节点提供快速接头方案。
与前几代服务器产品不同,英伟达Vera Rubin以液冷作为默认架构。
高密度机架、极端的计算负载和连续运行意味着:
随着行业向标准化冷却架构迈进,互操作性是关键考核要素
史陶比尔UQD:
AI数据中心高密度部署
史陶比尔的 MQD 是专门为支持下一代液冷架构而开发的:
史陶比尔在电子液冷领域拥有超过 15 年的经验,可提供专为最苛刻的人工智能应用而设计的全系列快速连接解决方案。
了解我们所有的液冷应用和相关连接解决方案: