随着光模块性能的不断扩展, 功率密度和热负荷正在迅速增加,将传统的风冷方法推向极限。尤其是 OSFP光模块,现在需要液冷来维持更高的带宽、可靠性和可维护性。
XPO的推出极大地加速了这一行业转型,XPO为下一代光模块引入了液冷架构,并为高密度环境中的热管理树立了新的标杆。
在 OFC 2026 上,史陶比尔很高兴地展示 Mini QD,这是我们专为 高密度光基础设施设计的最新创新成果。Mini QD 专为 超过 35 W 的交换托盘而设计,可解决空间 、可靠性和精度不容妥协的严苛限制,支持OFSP液冷架构。
随着光学技术的发展,热管理和流体连接在确保性能、正常运行时间和可扩展性方面发挥着关键作用 。Mini QD 可实现紧凑、安全且可维修的液冷回路,支持下一代液冷光模块。
史陶比尔很荣幸能与 Ciena 一起参加 OFC 2026,发表主题演讲,探讨下一代光通信中关键的挑战之一:极端功率密度下的热管理。随着光互连速度的加快,传统的风冷方法已无法再跟上先进光学器件和DSP产生的不断上升的热量。我们将与 Ciena 合作,展示高密度设计:下一代可插拔光模块直插式液冷。
Bilal Riaz - 互连产品线管理高级总监,加拿大锡埃纳
Jean Christope Duisit - 数据中心行业全球销售总监,史陶比尔,法国
🗓️ 2026年3月19日 10:15am
📌 会场三