可插拔光模块直插式液冷加速落地，微型快速接头Mini QD实现“即插即冷”

AI算力爆发，高速光模块散热迎来“液冷时代”

如今光模块行业已进入“速度拼上限、散热定下限”的新阶段。5月18日，在武汉“中国光谷”国际光电子博览会（光博会）上，全球最高速率的12.8T XPO光模块首发亮相。该模块集成了8个1.6T光模块，峰值传输速率达12.8Tbps。依托直插式液冷技术加持，它打破了传统高密度光模块的带宽与散热瓶颈，堪称为AI算力时代量身定制。

随着AI和数据通信需求爆发，光模块正向更高带宽、更高功率演进。以数据中心广泛部署的OSFP可插拔光模块为例，Ciena公司在OCP全球峰会上创新推出了第三代直插式液冷方案——OSFP-D2P，实现了光模块散热性能的跨越式提升。

什么是OSFP-D2P直插式液冷方案？核心散热数据表现如何？

OSFP-D2P直插式液冷的设计思路非常直接：在狭小的模块空间内，将液冷冷板直接集成到光模块本体上，模块内部组件与集成冷板直接接触。冷板两端配有一对盲插微型快速接头，热量通过冷却液直接导出，实现“即插即冷”。

根据实测数据印证，直插式液冷散热效果显著：

• 30℃冷却液温下：可稳定冷却100W功耗的光模块。
• 45℃冷却液温下：仍可实现70W以上的散热能力。

Mini QD 微型快速接头：光模块“即插即冷”的关键组件

要实现OSFP-D2P方案的“即插即冷”，除了高密度的端口布局、靶向散热与流场优化，史陶比尔（Stäubli）联合Ciena研发的盲插微型液冷快速接头Mini QD功不可没。作为目前行业已知体积最小的液冷快速接头，Mini QD专为高功率光模块液冷打造，其核心技术优势包括：

• 极致微型化尺寸：公接头外径仅5mm，与冷板厚度匹配，确保光模块整体高度与标准OSFP规范完全一致，无需改造现有系统架构。
• 高密度适配性：母接头嵌入液冷歧管（Manifold）内部，有效缩小端口间距，适配数据中心高密度部署需求。
• 低压降高效率：冷板与快速接头尺寸经过精密校准，整个流体网络压降极低，在保障散热效率的同时显著降低泵体功耗。
• 高可靠性盲插设计：支持±0.5mm的错位公差，补偿插拔对准偏差；可承受1500次插拔循环，确保系统长期运行无泄漏。

行业展望：直插式液冷距离大规模落地还有多远？

光模块功率在涨，数据中心密度在升。集成冷板与快接设计的直插式液冷技术凭借高效散热、高密度兼容和高可靠性，正成为下一代可插拔光模块热管理的核心路径。

行业大规模落地的关键在于：标准化。

为了推动直插式液冷方案的行业普及，目前Ciena正联合史陶比尔等产业链上下游厂家，逐步推进关键标准化工作，为5G演进、AI算力中心等高带宽需求提供坚实的散热底座：

• 规范行业标准：重点规范微型快速接头在OSFP封装内的精准定位。
• 统一产品规范：制定微型快速接头尺寸、液冷性能指标等关键参数，打通多厂商间的兼容壁垒。
• 加速规模化应用：消除生态链上下游的兼容问题，加速高性能液冷连接技术在高速光模块领域的规模化应用。

史陶比尔微型快速接头Mini QD即将正式发布，敬请期待！