我们的快速接头专为应对 极端条件和环境而设计,确保无泄漏、快速插拔和紧凑的结构设计。适用于 -80°C 至 +250°C 的温度范围 和 高达 350 bar 的压力,满足半导体制造行业的严苛要求。
了解我们在半导体行业的所有解决方案
无泄漏
灵活适配高温和低温应用
与半导体制造行业中所用的流体兼容
无设备污染
快速连接和断开
符合人体工程学 - 轻松连接和断开
低压降
大流量
设计紧凑
多种解决方案:单接头、盲插连接器、组合连接器
可靠
在客户项目的每个阶段提供本地支持
保证冷却、气体和真空回路的高效和洁净连接:
晶圆制造 | 前道工艺 | 晶圆测试 | 后道工艺 |
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我们提供黄铜、铝合金及不锈钢材质的连接方案,全面适配半导体生产需求。
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