1.6T光模块加速放量，液冷散热准备好了吗？

AI 算力规模持续扩张，正推动算力基础设施产业链向高密度、高带宽、高能效方向演进。随着光模块、半导体芯片等核心器件性能不断迭代，无论是在制造环节还是部署运行阶段，都对散热效率、温控精度及系统可靠性提出了更高要求。

9月9日至11日，在第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）上，史陶比尔将重点展示专为高速OSFP光模块与新一代XPO光模块开发的微型液冷快速接头Mini QD，以及面向半导体制造工艺设备冷却的平头快插接头新品。诚邀行业伙伴莅临深圳国际会展中心11馆D64展位，共同探讨下一代算力基础设施与先进制造的散热未来。

展品核心看点速览

微型快接，即插即冷 | Mini QD 可插拔光模块直插式液冷

算力网络带宽与部署密度持续升级，光模块液冷正逐步成为重要技术路线，微型化、高可靠的液冷连接方案是实现规模化部署的关键。

史陶比尔Mini QD是目前行业内尺寸最小的液冷快速接头，将液冷直接集成进光模块内部，提升散热的同时兼顾扩展性，适配OSFP等主流高速光模块，并支持面向XPO架构的新一代液冷光模块方案。

一秒插拔，零漏液 | 晶圆制造工艺设备液冷平头快插

先进半导体制程持续进阶，史陶比尔可为半导体制造全流程提供解决方案，本次亮相的全新平头快插接头PQC和SQC系列，专为晶圆制造工艺设备反应腔体和子设备冷却回路开发，可满足PCW回路和超低温氟化液应用需求，凭借一秒插拔、零漏液，大幅提高半导体生产安全性、设备利用率和器件良率，产品优势：

• 降低污染风险：平头无滴漏设计，连接和断开状态下均保持密封，不漏液
• 换热效率高，保障器件良率：流量压降比优异，高效通流，精准温控
• 提高设备运维效率：快速插拔，一秒断连，支持模块化部署
• 耐受超低温工况：可支持低至–80°C的运行条件，满足先进制程严苛工况

面对1.6T时代的超高密度散热挑战，史陶比尔凭借领先的快速连接与液冷解决方案，持续为光通信、数据中心及半导体制造等行业提供可靠支持。9月9日至11日，诚邀您莅临深圳国际会展中心 11馆D64 展位，携手筑牢绿色算力与先进制造的“散热底座”。

史陶比尔流体连接器