液冷再进阶，芯片制造与封测迎来新选择

从一片晶圆诞生，到芯片完成封装测试，先进半导体制程的背后，是无数精密设备的协同运作，大到工艺设备、小到配套零部件，在日益严苛的良率与效率驱动下，哪些创新技术正在为半导体制造注入新动能？

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料级核心部件展（CSEAC 2026）开幕在即，史陶比尔流体连接器携手史陶比机器人，诚邀您莅临无锡太湖国际博览中心B3馆452展位。我们将为您现场解锁覆盖半导体制造全流程的创新技术解决方案，更有多款全新液冷连接新品首发与现场实操体验！

展品核心看点速览

新品首发 | 液冷回路平头快插接头：超低温工艺适配

在CSEAC 2026展会上，史陶比尔流体连接器两款全新PQC和SQC系列产品将迎来首秀亮相，满足PCW回路和超低温氟化液应用需求，核心技术优势包括：

• 降低污染风险：平头无滴漏设计，连接和断开状态下均保持密封，不漏液
• 换热效率高，保障器件良率：流量压降比优异，高效通流，精准温控
• 提高设备运维效率：快速插拔，一秒断连，支持模块化部署
• 耐受超低温工况：可支持低至–80°C的运行条件，满足先进制程严苛工况

一秒插拔，零漏液 | 半导体全流程解决方案

史陶比尔可为半导体制造全流程提供解决方案，专为半导体工艺设备反应腔体和子设备冷却回路开发的升级连接方案——平头快插接头，以一秒插拔，零漏液的核心特性，大幅提高半导体生产安全性、设备利用率和器件良率，目前已经过多家头部设备厂应用验证。

洁净室自动化技术 | TX2-60L SCR超洁净室版机器人

针对晶圆制造、光掩模处理及载具自动化搬运等半导体行业关键应用场景，史陶比尔还将同步展出 TX2-60L SCR超洁净机器人，提供成熟可靠的自动化解决方案，助力产线提质增效。

• 超高洁净度等级：采用独特的全封闭式结构与表面处理工艺，底部布线设计能有效减少颗粒释放风险，洁净度高达 ISO Class 2。

• 高精度运动控制：搭载独有 JCM 减速器，实现平稳的运动控制和高重复定位精度，满足精密半导体工艺对运动性能的苛刻要求。

• 降低总拥有成本（TCO）：具备长维护周期、低耗材消耗等特点，适应半导体晶圆厂 7×24 小时连续运行的高强度需求。

   

展台活动：行业达人探展，现场实操答疑

展会期间，史陶比尔特邀半导体行业达人莅临B3-452 展台进行直播探展。现场技术专家将基于晶圆制造的真实设备场景，演示平头快插接头的实际运行操作，并在直播间针对半导体制程控温、洁净室自动化等技术细节进行一一解答。

欢迎锁定线上直播或莅临展会现场交流，我们无锡相见！

史陶比尔流体连接器 & 史陶比尔机器人